超薄铜箔

上海联净LG-50系列产品是采用真空溅射以及电沉积加厚连续卷状生产的一种极薄铜箔。主要用于IC封装、FPC的微细线路以及锂离子电池的负极材料等。铜箔厚度、结构和尺寸可按客户要求定制。