高频材料-PEEK,LCP,FCCL,覆膜铜,芳纶纸,膜电极,锂电池隔膜,功能性PET,铝塑膜,

LCP基单面覆铜板

5G手机天线用FPC基材升级，LCP是理想的选择。联净LCP技术极具竞争力。5G使用频率更高的信号，对材料的介电常数和介电损耗等有更高要求，LCP覆铜板作为PI基覆铜板的理想替代品，已在连接器及iphone手机天线上实现应用。
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LCP高频双面覆铜板

5G手机天线用FPC基材升级，LCP是理想的选择。联净LCP技术极具竞争力。5G使用频率更高的信号，对材料的介电常数和介电损耗等有更高要求，LCP覆铜板作为PI基覆铜板的理想替代品，已在连接器及iphone手机天线上实现应用。
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PI覆铜板

具有优异的柔软度、机械特性、耐化学药品特性、耐热性；优异的尺寸稳定性和加工成型性；优异的电气特性；优异的剥离强度；热塑性树脂体系，直接热熔复合，拥有良好的PCB加工性能，适用于柔性多层板的设计。
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MPI高频覆铜板

具有优异的柔软度、机械特性、耐化学药品特性、耐热性；低吸水率；优异的尺寸稳定性和加工成型性； Dk/Df在15GHz下高稳定性。热塑性树脂体系，直接热熔复合，拥有良好的PCB加工性能，适用于柔性多层板的设计。
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